据卖方探讨机构 GF Securities 走漏的最新研报，肃肃营在将来数代自研芯片中引入英特尔登程点进的代工制程节点，包括 18A-P 和 14A，用于不同居品线的惩办器坐蓐。报说念指出，苹果将把英特尔 18A-P 制程用于 M7 系列系统级芯片（SoC），该系列芯片将为 MacBook Air 以及初学级 MacBook Pro 等条记本居品提供算力复旧。与此同期，英特尔正在加大对 14A 节点的研发与量产投资，苹果则谋划在将来遴荐这一制程，为新一代 iPhone 所搭载的 A21 芯片代工。

著述征引此前公开信息称，比较表率版 18A 制程，18A-P 节点在同功耗下可带来约 9% 的性能进步，八成在换取性能水平下镌汰约 18% 的功耗。这一性能与能效均衡，被以为止境顺应用于面向浮薄本和主流坐蓐力本的笔电 SoC，有望为新一代 M7 带来更高脱手频率与更寂寥耗发达。跟着苹果冉冉从现时 M5 芯片所遴荐的台积电 3 nm 工艺节点移动开来，业内预测在新制程加抓下，新款 MacBook 系列在性能和续航方面王人会迎来一轮显然升级，关联变化预测将在 2027 年前后冉冉体现到终局居品上。

在智高手机领域，苹果则被指谋划将 14A 制程用于将来的 A21 SoC。报说念以为，14A 节点在晶体管密度、频率后劲以及功耗发达方面王人有望终了“代际跃升”，合适苹果在移动竖立上追求更高性能和更长续航的长期谋划。苹果当今联想的时代表是，到 2028 年之前让搭载 14A 制程 A21 芯片的 iPhone 认真面市。由于这一程度仍需约两年时代铺垫，苹果很可能会恭候 14A 工艺的最终 PDK（工艺联想套件）定型之后，再启动芯片的试产与流片考证。

值得安谧的是，当今尚不明晰苹果是否会遴荐“双源代工”的计谋，雅博体育app中国官网入口行将高端版块 A21 Pro 持续交由台积电坐蓐，而把成例版 A21 交给英特尔代工。无论具体决策若何，外界巨额以为，苹果正稀奇在高端芯片领域冉冉拉开本身供应链的多元化布局，不再齐备依赖单一晶圆厂。在先进封装等要道体式的布局上，英特尔连年来抓续加码，使其在部分领域已有实力与台积电竞逐，苹果此番手脚也被视作对这一趋势的积极反应。

从制造与封装工艺角度看，报说念指出，为满足 M7 SoC 的性能与能效谋划，苹毅然策很可能需要借助多种先进封装时刻的组合。这其中包括英特尔旗下 Foveros 封装眷属的多种模式，如 Foveros-S、Foveros-R、Foveros-B 或 Foveros Direct，并搭配 EMIB（镶嵌式多芯片互连桥）等时刻。Foveros 决策不错通过中介层与重布线层（RDL）提供更生动的多芯片封装，同期复旧通过铜对铜夹杂键合终了果然真义真义上的 3D 堆叠，以满足极高芯粒间带宽或极致能效的愚弄场景。

在 EMIB 方面，英特尔不仅提供成例的小尺寸硅中介桥，还蔓延出了多种变体，举例集成金属绝缘金属（MIM）电容的 EMIB-M，以及包含承接硅通孔（TSV）的 EMIB-T 等。这些时刻组合不错匡助芯片在微型封装内终了更复杂的互集中构和更高的信号完好意思性，为苹果潜在的多芯粒 SoC 联想提供更多终了旅途。业内分析以为，若是两边协作顺利落地，将来数年中，阛阓有望看到一批兼具高性能、长续航和复杂封装结构的苹果自研芯片居品，也将鼓吹高端制程和先进封装领域的竞争进一步升温。